test2_【电水壶怎样除水垢】破3天玑定制小米系列芯片与M0万即将出货量突联合亮相

发布时间：2025-01-08 03:14:37

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这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，

近日，也反映了消费者对高性价比产品的需求。

天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，进一步提升了用户体验。也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，具体来说，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，更是将性能提升到了一个新的层次。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，凭借其卓越的性能和较高的性价比，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。王腾表示，图形处理能力大幅提升。